プリント配線板を高精度化へ

　メイコーは、プリント配線板の設計・製造技術を軸に、EMSやロボット・FAシステム・映像機器の設計・開発・製造なども手掛け、総合プリント配線板メーカーとしての業容拡大を進めている。戸田光昭執行役員は研究開発方針について「当社の経営理念は『モノづくりを通してお客さまに最高の製品とサービスを提供し社員と社会に幸福を』であり、今後もモノづくりを大切にしながら経営を進める。プリント配線板開発を通じ、国内ビジネスの利益向上を目指すとともに、モジュール基板やパッケージ基板を拡充し、ESG経営を推進する」と話す。

　研究開発の重要テーマは、プリント配線板の高精度化、自動車の自動運転や電動化向けECU基板、部品内蔵基板、高周波技術の開発など。

　高精度化では、配線パターンのファイン化と薄型化を追求する。「スマートフォンやモジュールパッケージ向けにベトナム工場のMSAP工法のラインが立ち上がり顧客の認定作業が進んでいる。通信モジュール基板やメモリーパッケージ基板の量産に向けた開発も推進する」。

　自動運転や電動化向けは、重点テーマに①車載ECUビルドアップ基板②コネクテッドカー通信モジュール基板③大電流基板や高放熱基板を挙げる。

　「車載ECUは統合化の流れが進む。従来の分散したECUアーキテクチャーから、ドメインごとに統合されたECUアーキテクチャーに進化していく。さらには統合ECUは高性能コンピューター化の流れが進み、従来以上に高密度なビルドアップ基板が求められ、これをターゲットに開発を進める。コネクテッドカーではV2Xのために通信チップなどが実装されたモジュール基板が必要。5G対応の通信モジュール基板は高密度なエニーレイヤー基板に置き換わり、一層の高密度化が要求される。大電流基板は現状の銅厚105マイクロメートルから、さらなる厚銅化の基板が必要。高放熱基板は絶縁放熱樹脂開発を材料メーカーと進める」。

　高周波技術では「Connecting to New 〝5G ＆ 6G market〟」をミッションに、5Gおよび6G時代に向けた高周波基板の技術とサービスを提供し、顧客を新たな市場につないでいく。最大測定周波数110ギガヘルツの測定システムを導入し、材料特性や測定パターン伝送特性の測定を開始した。「コア技術の基板製造と高周波測定に設計・シミュレーションや基板分析を加え、垂直統合の技術とサービスをお客さまに提供する」。