「東京ビッグサイト」で今月開かれた「セミコンジャパン2021」。装置などのほか、材料関連の立場から半導体製造を支える各社も、最新の技術や製品を披露した。特に、樹脂製品や繊維といった素材などにも実装しやすくなる技術が訴求され、関心を集めていた。

　会場の一角、「フレックスジャパン」では、射出成形の部品などに回路を直接埋設できる技術（三井化学）、伸縮させたり、ひねったりしても導通が維持できスマートテキスタイルに使える技術（東洋紡）、小規模河川などの水位計測ができるセンサー（日本航空電子工業）といった展示が展開された。量子コンピューターにまつわる展示も目を引いた。
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