2021.12.21 セミコンジャパンで材料関連各社も最新製品披露フレックスジャパン 軽く・薄く・曲がる技術
東洋紡のブース
東京ビッグサイト（東京都江東区）で先週開催された「セミコンジャパン2021」では、材料などの立場から半導体製造を支える各社も、最新の技術や製品を披露した。特に、樹脂製品や繊維といった素材などにも実装しやすくなる技術が訴求され、関心を集めていた。健康を守ったり、コミュニケーションを支援したりするツールにも展開されそうだ。
会場の一角、「フレックスジャパン」では、「軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコ... (つづく)
