2022.01.17 【半導体／エレクトロニクス商社特集】各社、微細化の限界突破へしのぎ進化を続けるトランジスタ構造
半導体の高性能化に不可欠の微細化で業界をリードする台湾TSMCと韓国サムスン電子。2022年には両社とも3ナノメートルのロジックデバイスの量産に着手する予定で、どちらが先手を打つかが注目されている。
トランジスタの微細化が限界に近づいていると言われながら、既に次の2ナノメートルも24年ごろの量産のめどが立ち、ベルギーの半導体研究機関imecは27年には1ナノメートルの超高性能半導体が実用化されるとのロードマップを示している。... (つづく)
