6G時代へ高周波基板など提供

　メイコーは、ネプコンジャパンの「プリント配線板EXPO」に出展し、エレクトロニクス産業の発展に寄与する高機能・高信頼性の電子回路基板技術を紹介する。新たに「高周波測定受託サービス」も披露する。

　ブースでは、部品内蔵基板や幅広い用途で普及が進むフレキシブル基板（FPC、フレックスリジッド基板）、モジュール基板、パワーデバイスに不可欠な放熱基板など、最新のプリント配線板技術を広く展示・紹介する。

　このほか、実装技術や、中国の美格社との合弁会社「MeiLink社」のLTE通信モジュールや5G通信モジュールの展示も行う。

　さらに、新規サービスとして高周波測定受託サービスを初めて一般公開する。

　最近の業界では5G／6G通信や自動運転技術の普及に向けたデータ通信の高速化が進んでおり、機器メーカーや材料メーカー、研究機関などの技術者は、プリント配線板設計時の材料選定、誘電特性や損失要因の分析、測定環境の確保、設計から測定に至るサプライチェーンなど、多くの課題を抱える。

　同社はこれら顧客ニーズに対応するため、2021年に最大測定周波数110ギガヘルツの測定システムを導入し、材料特性や配線パターン伝送特性の測定を開始した。

　これにより、コア技術である基板製造と高周波測定に、設計・シミュレーションや基板分析を加えて、垂直統合の技術とサービスを顧客へ提供。通信機器や車載機器の製品開発、それを支える材料や薬品の開発を支援していく。

　高周波測定受託サービスは今年から、幅広い顧客向けにサービスを本格化させる。5Gおよび6G時代に向けた高周波基板の技術とサービスを提供し、顧客を新たな市場につないでいく。