プリント基板検査装置メーカーの韓国・コーヨンテクノロジーの日本法人ジャパンコーヨンは、グローバルな日系顧客向けに「フューチャーフォーラム 2022オンラインセミナー」を6月9日に開催する（申し込み先＝https://us06web.zoom.us/webinar/register/6316509649065/WN_VlQBiZDHS3eOtdKzGOoUmg）。

　5月に開催した第1回に続くシリーズで、第2回は「より速く、より小さく、より高密度に」をテーマに、MEISTERシリーズによる半導体パッケージング検査を紹介する。同セミナーは日本語で行う。

　第1回は、業界から高い評価を得ているディスペンシング・プロセス・検査装置（DPI）を中心としたセミナーで、ライブで行った質疑応答では参加者から多くの関心を集めるなど成果を上げた。

　第2回は、半導体パッケージング＆Mini／MicroLED専用の量産品質改善ソリューションである〝MEISTERシリーズ〟をテーマとし、技術やトレンドの説明にとどまらず、最先端のアプリケーションにおける具体的なソリューションを取り入れた内容とする。

　半導体パッケージング業界の動向について、取り扱いメディア、測定精度、2.5D／3Dパッケージング技術など、より詳細で技術的に踏み込んだ内容とし、半導体や先端パッケージ検査ソリューションを紹介する。

　MEISTERシリーズは、0201の高精度・高信頼性の3D検査だけでなく、最近関心を集めている鏡面部品の検査やバンプ検査にも対応する。

　最新の「MEISTER D＋」システムは、コンポーネントとダイの検査に最適であり、8プロジェクタープローブからの高速で正確な検査を提供する。同シリーズは主要なグローバルOSAT（半導体アセンブリー・パッケージング／テスト受託企業）、チップメーカー、ディスプレー、照明メーカーのパッケージ検査工程など半導体メーカーを中心に多数の納入実績がある。

　コーヨンテクノロジーは、韓国本社を中心として日本、ヨーロッパ、アジア、南北アメリカに複数の販売・サポート拠点を構え、顧客第一のネットワークを展開している。