2022.10.14 チップレット集積の新技術　東工大などが開発　コンソで研究進め実用化へ　微細加工の限界をこえて

　半導体の微細化の限界が課題になっている中、東京工業大学やOSAT大手のアオイ電子などが新しいチップレット集積技術を開発した（既報）。チップ間の広帯域接続に微細な「マイクロピラー」を経由したシリコンブリッジ接続構造と、「オール・チップ・ラスト」と呼ばれる製造プロセスが特徴。半導体集積回路システム技術の進化の加速が期待される。チップレットを巡っては同様の動きが内外で相次いでおり、後工程での取り組みが一層注目されそうだ。

　取り組ん...　　(つづく)