2020.01.16 ASEテクノロジーが台湾南部科学工業園区などで土地取得
半導体組み立て・パッケージング世界最大手、台湾のASEテクノロジー（日月光）はこのほど、台湾南部科学工業園区（STSP）と高雄市橋頭区の新科学園区に20万平方メートルの土地を取得することで覚書を締結した。台湾メディアが伝えた。ASEはこの件に関してコメントを発表していない。
ASEは以前、20年末までに完全自動化工場を15棟建設する計画を表明。全工場が高雄市にあるASEの製造拠点に建設され、このうち9棟が19年末までに完工の... (つづく)
