日本の半導体復活へのキーパーソンの1人、黒田忠広・東大大学院教授。システムデザイン研究センター（d.lab）センター長や、技術研究組合RaaS理事長としても活躍し、台湾TSMCとも連携を進めている。

　半導体の微細化の限界が言われる中、「日本は3D集積のチョークポイントを押さえる」。後工程に取り組む重要性を強調し、Agile（アジャイル）開発プラットフォームなどで、世界の研究者や企業を呼び込み、チップの設計人口を大幅に増やすと提起。「チップの民主化を世界に展開する」と展望する。

　「日本の財産である素材・製造装置産業と人材を高度化する」と意欲を示す黒田教授が先ごろ、日本電子デバイス産業協会（NEDIA、齋藤昇三代表理事・会長）主催の「第9回電子デバイスフォーラム京都」に登壇、こうしたビジョンを語った。

　（8日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です）