メイコーは、5G関連市場向けに各種プリント基板を製造・供給している。5Gスマートフォンや車載5Gをはじめ、5Gでの通信の高速・大容量化が促進する各種機器やインフラの進化に対応した多彩な製品・技術をそろえている。

　5Gスマホ用マザーボード基板は、Sub6端末向けに10層2段以上ビルドアップ基板や10層エニーレイヤー基板など製造。このほかにもモジュール基板など多彩な製品を展開する。ミリ波スマホでの高速伝送要求に対応するとともに、車載5G向け通信モジュール基板なども手掛ける。

　同時に、5Gが引き起こすさまざまな産業分野での技術変化、具体的には、さらなるスピードアップ要求や省エネ・省スペース化要求、放熱要求の高度化といった課題を解決する技術開発に注力。部品内蔵基板も有する。

　同社は国内外に8工場を展開し、十分な生産能力により安定供給を行う。メモリーパッケージ基板は、ベトナム第3工場に、L／S＝30マイクロメートル／30マイクロメートル以下の微細パターン化が可能なMSAP工法を導入し、2023年の年明け後の量産開始を予定。国内では石巻第2工場でSAP工法を導入し、23年度の量産開始を予定する。新たに110ギガヘルツ対応の「高周波測定受託サービス」も開始した。

　関連会社のMeiLinkは、5G関連向けのモジュール製造、およびPCBAや完成品のODM受託製造サービスを展開している。同社はメイコーと中国・美格の折半出資で設立され、開発から量産、試験まで一気通貫で対応。最先端製造設備を導入したスマート工場で製造を行う。分野別では、ルーターやハンディーターミナル、車載を中心にビジネスを大きく拡大していく計画。