2022.12.14 【セミコンジャパン2022特集】レーザーテック 先端半導体製造プロセス対応検査装置を2機種発表
CIRIUSシリーズ
レーザーテックは、半導体製造を支える各種検査装置を主力とし、最先端領域の技術革新を支えている。今回のセミコンジャパンでは新製品を2機種発表。先端半導体プロセスにおけるニーズに対応し、製造プロセスの品質改善、歩留まり向上に貢献する。
高感度内部欠陥検査/レビュー装置「CIRIUS」シリーズは、高集積化が進むメモリーなどで課題となっているデバイス内部の欠陥を高感度に検査/レビューできる装置。独自の光学技術により、内部欠陥の検査だけでなく、深さ位置の特定と分類を実現した。これによりデバイスの内部欠陥を非破壊で検査/レビューすることが可能となり、プロセスの早期改善や生産コスト低減に貢献する。
高感度ウエハーエッジ検査装置「CIEL」シリーズは、ウエハーエッジやベベル部の欠陥を高精度に分類。NANDメモリーの積層膜数の増加やロジックデバイスのトランジスタ構造の複雑化に伴い、ウエハーエッジを発生源とする欠陥種が多様化している。これらの欠陥の中から歩留まりを低下させる欠陥のみを検出・分類する装置が求められていた。
このほど、従来機「EZ300」の光学系を一新し、高解像度のカラー画像を取得できるようにして欠陥種別の判定を容易にし、同時に高感度・高スループット化を実現。さらにディープラーニング技術を用いて、歩留まりに影響する欠陥を高精度に判別できるようにした。