2022.12.16 東レエンジMIがセミコンにウエハー検査装置出展、業界初のチップ検査装置も紹介

セミコンでパネル展示した半導体チップ外観検査装置「CR-Ⅲ」

　半導体向け検査・計測装置の東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー（東レエンジMI、TASMIT）は、14日に開幕した「セミコンジャパン2022」で光学式ウエハー外観検査装置「インスペクトラ」シリーズを出展している。

　可視光だけでなく、紫外光を使った「インスペクトラPL」、赤外光を用いた「インスペクトラIR」など多彩な光を駆使した高速・高感度の各種製品をパネル展示している。

　近年、電動化の進行で車...　　(つづく)