東芝デバイス&ストレージは、パワー半導体製造の後工程向け生産能力を増強する。

　姫路半導体工場（兵庫県太子町）構内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設。2024年6月に着工し、25年春に稼働を開始する予定だ。

　今回の投資で、同工場の車載向けパワー半導体の生産能力は22年度比2倍以上に増強する。

　自動車の電動化や産業機器の自動化などで低耐圧MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）の需要拡大が見込まれると判断した。

　投資額は未定だが建物だけで数十億円を想定。これに加えて製造装置を導入する。

　後工程は、回路形成後の基板に対し、ダイシングやワイヤーボンディング、信頼性試験などを行う。

（20日付電波新聞／電波デジタルで詳報します）