2023.01.11 【電子部品総合特集】提案型商品 「高多層ビルドアップ配線板」
日本シイエムケイは、次世代通信機およびインフラ機器向けにも対応する「高多層ビルドアップ配線板」の開発を進めている。通信機器向けの高密度化技術と車載向けビルドアップ配線板の高信頼性化技術を融合し、板厚2.5ミリメートルの22層多段ビルドアップ構造に加えバックドリル加工による小径スルーホールのスタブ除去にも対応する。
これにより従前より生産しているビルドアップ配線板のPPBUシリーズに薄型AnyLayerから、高多層仕様までラインアップを拡充する。
