2023.01.11 【電子部品総合特集】提案型商品 「i3マイクロモジュール」
TDKはエッジAIを搭載したセンサーモジュール「i3マイクロモジュール」を開発中である。同製品は各種センサー（振動、温度、音、気圧など）とエッジAI、メッシュネットワーク機能をひとつにしたセンサーモジュール。
従来困難だったデータの集約・統合・処理を容易にする。超小型かつバッテリー駆動が可能なため、配線などの制約なく設置でき、理想的な予知保全を実現。人手に頼らない監視やダウンタイムゼロに貢献する。
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_046-sensor-micro-module.html
