2023.02.20 米半導体工業会が供給網多様化へ比当局と協議 チップス法見据え東南アジアに注目
会談のもよう
【マニラ支局】米中の対立の中、半導体産業の新たな展開地域として、東南アジアも改めて注目されている。米半導体工業会（SIA）の代表団は先月、フィリピンを訪れ、投資に向けて同国側と意見交換。米半導体法（チップス法）で米国内での生産が促されているものの、組み立てや検査、設計、ソフト開発を含め、サプライチェーン（供給網）多様化の可能性を探った。
ジョン・ニューファーCEOらの代表団は、フィリピン投資委員会（BOI）のセフェリノ・ロド... (つづく)
