2023.03.09 韓国LGイノテックがフィルムタイプ半導体基板「2メタルCOF」開発 世界最小の厚さと幅を実現
世界最小の厚さと幅を持つフィルムタイプの半導体基板「2メタルCOF」
【ソウル支局】韓国のLGイノテックは、ディスプレーパネルとメインプリント基板（PCB）を連結する半導体パッケージ基板フィルム「2-Metal（メタル） COF」を開発し、デバイス市場攻略を強化していく。
2メタルCOF（チップ・オン・フィルム）は、世界最小の厚さと幅を持つフィルムタイプの半導体基板で、ディスプレーパネルとメインPCB間の相互接続基板のような役割を果たす。
両面に電子回路を印刷または蒸着で... (つづく)
