韓国サムスン電子は6月末に開いたフォーラムで、ファウンドリー(半導体受託生産)事業についてロードマップを示した。2ナノメートルの製造プロセスを2025年までにまず携帯電話向けに導入、さらに拡大を図る。韓国の平沢と米テキサス州テイラーでの生産増強など能力を拡充し、より先端的な製造技術を導入するとした。ファウンドリー市場を主導する台湾TSMCへの対抗をめざす。

　例年開くサムスンファウンドリフォーラム(SFF)として、米カリフォルニア州サンノゼで、プレゼンテーションした。人工知能(AI)ブームで先端プロセッサーの需要増にも対応する形だ。

　戦略の一環では2ナノメートルを順次導入。モバイルアプリケーション向けの量産を始め、26年にHPC、27年に自動車に拡大する。また8インチの窒化ガリウム(GaN)パワー半導体のファウンドリーサービスを開始。消費者市場やデータセンター、自動車アプリケーションを対象とする。

　(3日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です)