2023.09.26 200ミリファブの世界生産能力、26年までに月産770万枚へ SEMI予測
SEMI（国際半導体製造装置材料協会）は、200ミリメートル（8インチ）ウエハー対応半導体前工程工場（ファブ）の生産能力に関するリポートを発表した。半導体メーカー各社は2023～26年の間にエピを含む12の新規200ミリファブを建造。200ミリファブの生産能力は全世界で14％増の月産770万枚に達するとの予測を示した。
コンシューマーや車載、産業用電子機器に不可欠なパワー半導体、化合物半導体が200ミリファブへの投資の最大の... (つづく)
