2023.12.08 SCREEN FTが塗布乾燥装置を開発 半導体先端パッケージ専用
SCREENファインテックソリューションズ（FT）は、半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia（レモーティア）」を開発した。2024年4月にSCREENホールディングスから販売を開始する。
5G/ポスト5G関連、IoTインフラ、データセンターを中心に拡大が続くFOPLP（ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ）基板やガラスコア・サブストレートなどに対応した。低粘度から高粘度まで多種多様な薬液の塗布に使用でき... (つづく)
