2024.01.15 米マイクロチップ　はんだ付け不要のSP1F／3Fパワーモジュールを開発　プレスフィット端子利用可能に

プレスフィット端子で利用できるSP1F／3Fパワーモジュール

　米マイクロチップテクノロジーは、SP1FおよびSP3Fパワーモジュールの広範なポートフォリオが、大量生産アプリケーション向けのプレスフィット端子で利用可能になったと発表した。

　はんだ不要のプレスフィットパワーモジュール端子により、自動またはロボットによる取り付けが可能になり、組み立てプロセスが簡素化かつ高速化され、製造コストが削減される。

　SP1F、SP3Fパワーモジュールの端子位置の高精度と斬新なプレ...　　(つづく)