世界の半導体市場で確固たる地位を目指す韓国の半導体産業。そのサプライチェーンを構成しているのが「素材」「部材」「装置」の3分野。

　昨年7月に3分野の主要企業が集まり、団体「素部装未来フォーラム」を設立した。半導体製造装置の周星エンジニアリング、有機EL用製造装置メーカーのAPシステムズ、FPD用材料のドンジン・セミケム、有機EL材料のDSネオラックス、有機EL向け蒸着装置サニックシステムなど約60社が加入する。

　初代代表の李載勲氏は産業通商資源部の元次官。「米国や日本に負けるわけにはいかない」と語る。

　同氏に団体設立の目的、今後の方向性などを聞いた。(ソウル支局)

　(17日の電波新聞／電波新聞デジタルで詳報予定です)