2024.04.24 韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力 先端技術の組み合わせを最適化
23年8月に開発したAI用超高性能DRAM「HBM3E」
韓国のSKハイニックスが、世界最大のファウンドリー（半導体委託生産）企業である台湾のTSMCとの協業し、第6世代高帯域幅メモリー「HBM4」の生産とアドバンスドパッケージング技術力を強化する。
両社は技術協力のための了解覚書（MOU）を19日に締結。SKハイニックスのHBMとTSMCの先端パッケージング工程「チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）」技術の組み合わせを最適化するために協力し、HBM関連の顧客... (つづく)
