東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は23日、グループ会社の加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)で、300ミリメートルウエハー対応パワー半導体新製造棟、および新事務所棟の竣工(しゅんこう)式を行った。今回竣工したのは新製造棟の第1期分。装置の搬入を進め、24年度下期から本格的な生産を開始の予定。第1期フル稼働時には、低耐圧MOSFET、IGBTを中心とするパワー半導体の生産能力を、本建設を決定した21年度比で2.5倍に増強する計画。

　新製造棟は、地震の揺れを吸収する免震構造の採用や電源の2重化などを通じてBCP(事業継続計画)を強化するとともに、再生可能エネルギー由来の電力活用や、屋上への太陽光発電設備(オンサイトPPAモデル)設置などにより、使用する電力を100%再生可能エネルギー由来でまかなう。

　また、人工知能(AI)活用などを通じて、製品品質および生産効率をより向上させる。設備投資の一部には、経済産業省から「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画(供給確保計画)」に基づく助成金の交付を受ける予定だ。(27日付電波新聞/電波新聞デジタルで詳報します)