リガクは、ブランドメッセージ「視るチカラで、世界を変える」をコンセプトに出展。新製品や自動化ソリューションを紹介する。

　主に粉末材料を分析するX線回折では、新製品のコンパクト多次元ピクセル検出器「XSPA-200ER」を搭載したデスクトップX線回折装置「MiniFlex」を展示する。

　一般的に遷移金属を含む試料測定のケースではバックグラウンド（回折ピーク以外の信号）が上昇し、微量結晶相の検出が難しいが、XSPA-200ERは高いエネルギー分解能により試料由来のバックグラウンド上昇を抑える。従来、こうした試料測定では大型の汎用（はんよう）X線回折装置が使用されていた。新検出器の活用でデスクトップ回折装置でも高感度な測定が可能となり、ユーザー拡大を見込む。

　蛍光X線分析では、波長分散小型蛍光X線分析装置「Supermini200」に加え、新製品の次世代偏光光学系エネルギー分散型蛍光X線分析装置「NEX CGⅡ＋（プラス）」を紹介する。

　この新製品は最大励起電圧が65kV、最大電流が4mAのX線管を搭載。重元素領域では従来と比べ感度が3倍向上している。

　自動化ソリューションでは、小型X線回折装置「MiniFlex XpC」と走査型蛍光X線分析装置「ZSX PrimusⅣ」を接続したシステムを展示する。コンベヤーベルトを通して試料が両装置間を移動し、自動測定・解析する仕組みを訴求する。

　JASISへの出展では過去最大のブース面積。豊富な出展製品とパネル展示により多様なニーズに応える。今回は新たな試みとして、分析に関する課題について各分野の専門家が対応する相談コーナーも設ける。