奥野製薬工業は、各種無電解めっき液の製造と販売を手掛ける。出展する第1回［九州］半導体産業展では、半導体ウエハー、半導体パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセスを紹介。半導体産業が盛り上がっている九州エリアに半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」シリーズや関連する全自動無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」などを出展する。

　シリコンアイランドと呼ばれる九州で初となる半導体産業関連の展示会で「TORYZA」を精力的にアピールする。

　同社のブースは1小間サイズで、パネル展示やモニターでの製品、システムを中心にPRを強化。パネルには来年に創立120周年を迎えることを機に新たにデザインされたロゴを掲示する。

　半導体後工程向け表面処理薬品からは、ウエハー上のアルミニウム電極用UBM形成「TORYZA EL PROCESS」とウエハー向けUBM形成無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」を紹介。TORYZA EL SYSTEMは最大12インチのウエハーを50枚搬送が可能で、量産性に優れる。めっき薬品の開発で得られたノウハウを最大限に生かした装置となっており、引き合いが多くなっている。

　ウエハー用硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN」シリーズは四つの製品を紹介。TSVフィリング用の「TORYZA LCN SV」、FO-PLP／WLP、高電流密度対応銅ピラー形成の「TORYZA LCN SP」、マイクロバンプ形成の「TORYZA LCN SD」、超微細配線対応の「TORYZA LCN FRV」をパネルで紹介する。

　OPC　FLETプロセスは、ビアの微細化など進化する半導体パッケージ基板において、隠れた脅威と言われる脆弱（ぜいじゃく）性（Weak-Micro Via）を引き起こす無電解銅めっきの技術的課題を解決するプロセスである。