2024.09.26 レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

レゾナックのSiCエピウエハー

　レゾナックは24日、半導体基板材料メーカーの仏Soitec（ソイテック）社と、パワー半導体に使用される200ミリメートル（8インチ）SiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハーの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結したと発表した。

　同社の高品質なSiC単結晶基板とソイテックの基板貼り合わせ技術を組み合わせることで、8インチSiCウエハーの生産性を向上し、SiCエピウエハービジネスでのサプライチェーンの多様...　　(つづく)