2024.12.10 CO₂レーザーで加工できるガラス基板、日本電気硝子が開発に着手　次世代半導体製造を大幅に高効率化

開発中のCO₂レーザーで穴開け加工が可能なガラスコア基板、右は微細貫通穴（ビア）

　日本電気硝子は、CO₂レーザーで穴開け加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手した。

　近年、AI（人工知能）半導体の高性能化に伴い、チップレット構造の採用が進み、搭載するダイの大型化とダイ数の増加が進んでいる。これに伴い、半導体のチップとマザーボードを接続するコア基板の大型化需要が高まっている。

　樹脂製基板では、大型化に伴う寸法安定性、熱膨張係数、剛性、放熱性能といった課題があり、次世代の高性能・高密...　　(つづく)