電子回路基板の設計から製品まで

　電子回路基板の設計・材料から実装技術、最終製品までを網羅する総合展示会「電子機器トータルソリューション展2024」が6月12日から14日までの3日間、東京都江東区の東京ビッグサイトで開催された。

　プリント配線板や関連材料、実装機メーカーなど438社・団体が出展し、最新の製品・技術を披露した。

　同展示会は、電子回路技術の展示会「JPCA Show（国際電子回路産業展）」（主催＝JPCA）、電子部品実装技術の展示会「JISSO PROTEC（実装プロセステクノロジー展）」（主催＝JARA）など計10の専門展示会で構成。

　JPCA Showでは、主要なプリント配線板メーカーが出展し、パワーデバイスの発熱に対応した放熱基板技術、高周波基板技術や、高密度半導体パッケージ基板技術などが紹介された。プリント基板／半導体パッケージ基板の開発に貢献する表面処理薬品やプロセス技術なども紹介された。

　前年に展示会名称を刷新した「Electronics Component＆Unit Show」は多数のエレクトロニクス商社が出展した。