環境負荷低減のはんだ技術を展示

　千住金属工業は、出展テーマに「Joint commitment to a cooler future．」を掲げる。環境負荷の低減と革新技術を融合させたはんだ付けソリューションを提案する。

　車載関連の最先端技術では「NFTLP接合材料」「無加圧銀焼結ペースト」の展示を実施。低温はんだを用いたフロー工法に対応した新製品「MILATERA（ミラテラ） BAR」などの低温はんだ材料や低温ウエーブはんだ付け装置「BITHUS-Wave　MTF-300」の実機も展示。カーボンニュートラルに向けた、温室効果ガスの削減に向けた革新技術を紹介する。

　サステナブルな取り組みとして、SMICグループの資源循環を支えるリサイクルシステムを展示し、持続可能な製造の未来像を発信。廃棄物を限りなくゼロに近づける取り組みや、生産現場で発生するドロス（溶解金属）や使用済みはんだの回収・リサイクル・再製品化プロセスを紹介。

　実際のはんだ付け作業を行うことができる「はんだ付け体験コーナー」の設置や開発中の注目技術「xEVに貢献する新高耐熱接合材料」、循環型社会の実現に向けてSMICグループが取り組む「はんだリサイクルシステム」についてプレゼンテーションする予定だ。

　新製品・新技術セミナー会場では、二つのセミナーを企画。23日には「SiCパワーモジュールの高温動作を支えるNFTLP接合材料」と題し、最新の接合技術の原理や特長について同社の技術者が説明を行う。

　24日は「PFASフリーに向けた千住金属工業グループの取組み」と題したセミナーを実施。PFAS（有機フッ素化合）分析サービスの紹介や、新開発のPFASフリー消火剤やはんだ付け材料を紹介する。