高密着めっきプロセスの新ブランド披露

　奥野製薬工業は、ガラスへの高密着めっきプロセスの新ブランド「TORIZING（トライジング）」プロセスを披露する。ほか、半導体後工程向けめっき薬品、めっき装置のほか、パワーデバイス向けの最新表面処理などを紹介する。

　TORIZINGは、同社の半導体向け商材の新ブランドの「TORYZA（トライザ）」と英語で日が昇る意を示す「RISING（ライジング）」を掛け合わせたもの。ガラス基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCSシリーズ」と合わせて活用することでプロセスとして使用可能だ。

　微細パターン形成が可能で、優れた耐マイグレーション性なども強み。大型の高アスペクト比ガラス基板に対応。

　同社で、ワンストップで処理を提供できることを目指している。会場では510×510ミリメートルのガラス基板にデザインされた見本品を出展する。

　また、トップルチナGCSシリーズはチップレット用の次世代パッケージング基板として、寸法安定性に優れたガラス基板向けに開発。

　PRパルス電解用添加剤「トップルチナGCS PR」と直流電解用添加剤「トップルチナGCS TF」の添加剤の併用で、電解時間の大幅な短縮とボイドフリーを実現。直流電解のみと比べ、電解時間を3分の1に短縮できる。企業からは良い評価をもらっているという。

　このほか、銅-銅ハイブリッド接合用硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN LXD」、ウエハー向けUBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM（トライザ　イーエル　システム）」なども提案する。