2025.02.26 住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け低弾性率基板材料の適用イメージ（出所：住友ベークライト）

基板加工時の内部応力を低減、故障を防止

　住友ベークライトは、2.xD／3D構造の次世代半導体パッケージ向け低弾性率基板材料の開発を開始した。

　この開発品は、組み立て時、製品時での内部応力要因での故障を低減するもので、特にガラス基板を適用したパッケージで、信頼性向上に貢献する。

　昨今、生成AI（人工知能）...　　(つづく)