2025.03.07 LSIクーラーが変形自在な曲面ヒートシンク開発　押し出し材使用で高放熱

フレキシブルヒートシンク

　電子部品メーカーのLSIクーラー（東京都杉並区）は、可変ベース構造ヒートシンクを開発した。冷却対象物の真円、半開き、楕円（だえん）などの曲面形状に合わせて自在に変形可能。押し出し材を用い、競合製品に比べ自然放熱性能を2～3割高めたとする。「フレキシブルヒートシンク」の製品名で販売する。既に量産可能な体制。

　フレキシブルペルチェ向けなどを想定する。ペルチェ素子は温度差を利用して発電でき、いわゆるエナジーハーベストに役立つ。外部...　　(つづく)