2025.07.09 廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料　レゾナックと東北大が共同研究

　レゾナックと東北大学は8日、シリコンスラッジ（シリコンウエハーの製造課程で発生する廃棄物）とCO₂からSiC（炭化ケイ素）を作る技術をSiCパワー半導体材料の結晶成長に応用するための共同研究について、本格検討を開始したと発表した。

　同技術は、「鉱物化」という、CO₂を固体と反応させるカーボンリサイクル技術により、シリコンスラッジとCO₂を再資源化し、有価なSiC原料を創出する技術へ応用するもの。実用化すれば、SiCパワー半導...　　(つづく)