2025.07.15 韓国LGイノテックが基板接続技術「銅ポスト」開発　ソルダーボールの間隔とサイズを減少

「銅ポスト」技術を利用したRF-SiP基板

　韓国のLGイノテックは、超小型・高性能化を急ぐスマートフォン向けに基板接続する「銅ポスト」（Cuポスト）技術を開発した。ソルダー（はんだ付け）ボールを使って半導体基板とマザーボードを直接接続する従来の方法と異なり、同社の技術は銅のポスト（柱、杭の意）を使用してソルダーボールの間隔とサイズを減少させるもので、2030年までに年間22億ドルの売り上げを予定している。

　世界のスマホ市場はスリム化競争が激化。こうした折、スマホのサイ...　　(つづく)