2026.04.07 パワー半導体、業界再編へ号砲　ローム軸、東芝・三菱電にデンソー競う　「日の丸」連合、海外勢に対抗

経営計画について説明する自動車部品大手デンソーの林新之助社長＝3月31日、東京都中央区

　電気自動車（EV）などに使われる「パワー半導体」をめぐる業界再編が動きだした。自動車部品大手のデンソーが半導体大手ロームに買収提案したことをきっかけに、ロームと東芝、三菱電機は半導体事業の統合協議を開始。海外勢との競争に打ち勝つには「日の丸連合」として規模拡大が不可欠だが、合従連衡がどう決着するかは見通せない。

　「シナジー（相乗効果）が大きい」。デンソーの林新之助社長は3月31日、東京都内で開いた経営計画説明会の席上、ローム...　　(つづく)