2026.07.06 【電子部品技術総合特集】日本シイエムケイ　高放熱基板で電動化に対応

大電流スルーホール㊧とDPG基板㊨

　日本シイエムケイは、2026年のオンリーワン商品として、電動化や高性能化の進展に対応したプリント配線板を展開する。既存構造に高放熱、大電流基板技術を組み合わせ、幅広い分野の放熱ニーズに応える。ビア（VIA）内のめっき厚を増やした大電流スルーホール基板技術や、ダイワ工業と通常実施権許諾契約を結んだ放熱プリント配線板（DPGA基板）により、高い放熱性と高密度実装を両立する。車載用途でも提案する。