2020.07.03 世界最薄の0.5ミリエイブリックが車載用ホールIC5種

厚さ0.5ミリメートルを実現したホールIC

　エイブリックは、世界最薄の厚さ0.5ミリメートルを実現した車載用ホールIC5種類（S-57GD／57GS／57GN／57TZ／57RB）を取りそろえ、販売を開始した。

　自動車の多機能化や電装化が進み、各種モジュールの搭載部品点数が大幅に増加している。一方で、車室空間の確保や高いデザイン性の要求に対応するため、モジュールに搭載される部品への薄型化・小型化への要求が高まっている。

　今回、車載用ホールICとし...　　(つづく)