2020.09.16 半導体プロセス材料各社 EUVへ投資活発関連材料の生産能力増強

EUV露光用フォトマスクブランクス（AGC）

　半導体プロセス材料メーカー各社では次世代露光技術「EUV」の本格化に向けた投資が活発化している。今後の高い成長が見込まれるEUV関連材料の生産能力増強投資や戦略出資などにより、半導体産業発展への貢献を目指す。

　IoTやAI（人工知能）、第5世代高速通信規格5Gなどの本格普及を迎え、半導体チップには計算処理の高速化やデータの大容量化、高集積化が求められている。これに対応するには半導体チップ回路パターンの微細化が必要とされるが、...　　(つづく)