2020.09.29 ロームが1ミリ角の車載向けMOSFET側面に125マイクロメートル高さの電極形成
パッケージ側面電極部分高さ125マイクロメートル保証を実現した車載向け1ミリメートル角超小型MOSFET
ロームは、1.0×1.0ミリメートルサイズの下面電極パッケージ側面に125マイクロメートル高さの電極を付け、基板から高さ125マイクロメートル以上のはんだフィレットを形成できる車載向け超小型MOSFETを開発し、9月から量産を開始した。1.0ミリメートル角サイズ下面電極タイプMOSFETで業界初のパッケージ側面の電極部分高さ125マイクロメートルを保証した。自動車の電装化の進展による採用基板の高密度化でMOSFETにも求められている小型化、高信頼... (つづく)
