ソルダペーストS3X58-G803　超低ボイド化実現

　弘輝はエレクトロニクス分野において、はんだ付け接合材料を中心に高性能・高付加価値製品を実現し、グローバルに展開してきた。ぬれ性、ボイドなどのはんだ付け課題を解決する製品のほか、微細パターン向けのソルダペーストや高耐久合金組成のはんだ材料開発にも注力する。

　ソルダペーストS3X58-G803はボイドを低減させる四つの技術を駆使し、はんだ接合部の安定した超低ボイド化を実現。ぬれ性や連続印刷、断続印刷性にも優れ、0603チップ実装への対応も可能で、評価・採用実績が順調だ。

　S3X70-G835は、Type5相当のはんだ粉に最適化させたフラックス組成により、微細パターンや大気リフローでも、良好な溶融性・表面処理の種類に左右されずに優れたぬれ性を示す。

　今年1月発売予定の新合金組成ソルダペーストHR6A58-G820Nは、はんだ付け後の接合部で高い延性、強度、耐熱性を有し、部品と基板の熱膨張係数差によるひずみが緩和され、部品へのダメージを効果的に防ぐ。SAC305と同様のリフロープロファイルでの実装が可能。近日リリース予定の高性能完全ハロゲンフリーソルダペーストをはじめ、フラックス飛散抑制のソルダペーストS3X58-HF912、熱硬化型接着剤ラインアップ（低温硬化、印刷用、リフロー用、汎用ディスペンスタイプ）など新製品を用意している。