2021.03.10 ５G対応など 熱硬化型の成形材料住友ベークライトが3次元回路部品用

エポキシ樹脂半導体パッケージ AoP構造のイメージ

　住友ベークライトは、3次元回路部品（LDS-MID）用熱硬化型成形材料を開発した。

　MID（Molded Interconnect Device）とは、電気回路を形成し部品実装が可能な樹脂成形品で、従来のプリント基板が持つ機能を筐体に担わせることで部品の削減、省スペースによる小型化、軽量化を可能にする。

　これまでMIDは医療機器、自動車部品、エレクトロニクス分野で採用が進んできたが、使用する樹脂が熱可塑...　　(つづく)