2021.03.19 産総研が SiCウエハー製造、17社などで共同研究材料からプロセスまで　低コストの量産技術確立目指す

次世代パワエレ用SiCウエハー製造技術開発共同研究の構成

　産業技術総合研究所（産総研）は、ウエハーメーカーなど17社および公的機関3機関と共同で、次世代パワエレ用SiC（シリコンカーバイド）製造の大型共同研究を開始した。低コストの量産技術確立を目指す。

　パワー半導体は、大きな電力を制御する発電・送電システムやFA機器、自動車や鉄道、情報通信機器、家電製品など幅広い分野で使用されている。

　これまでのパワー半導体はシリコン（Si）を使うものが主流だった。しかし低炭...　　(つづく)