2019.11.08 東芝がワンショット光学検査技術 深さ数マイクロメートルの傷や異物を可視化
今回開発したワンショット光学検査技術の仕組み
東芝は、目視や通常の画像検査では検知が困難な小さな傷や異物を瞬時に可視化するワンショット光学検査技術を開発した。
表面の状態に応じて生じるわずかな散乱光を検出して色で識別することにより、ワンショットで得た画像から深さ数マイクロメートル程度の浅い傷や異物を判別できる。検出感度を上げ、20年度以降の実用化を目指す。
製造現場において、労働者不足の解決や製造コスト削減の観点からIoTやAI（人工知能）を使っ... (つづく)
