2021.07.27 米インテル、25年に業界リーダー狙う微細化ロードマップ公開
米インテルは26日、半導体製造技術に関する説明会をオンラインで開催した。パット・ゲルシンガーCEOは微細化とパッケージング両面で開発を加速させ、「2025年に製造技術で業界リーダーになる」と宣言。ファウンドリー事業で、米クアルコムやAWSから受注したことも明らかにした。
半導体の高性能化のカギを握る微細化技術競争でインテルはここ数年、台湾のTSMCや韓国サムスン電子の後塵（こうじん）を拝してきた。現在業界の主流は7ナノメート... (つづく)
