2021.09.21 UMCとチップボンドが資本業務提携結ぶドライバーICソリューション強化

 台湾のファウンドリー大手UMC(聯華電子)と半導体の後工程(組み立て・検査)受託製造企業のチップボンド(頎邦科技)はこのほど、資本業務提携を締結すると発表した。双方が強みを持つ液晶や有機ELパネル用ドライバーICの分野で、前工程と後工程プロセス技術を統合し、より高周波、低消費電力のドライバーICソリューションを開発。パネル業界の顧客向けに、完全なソリューションを提供するとしている。

 また、両社は株式交換を行い、UMCとその子...  (つづく)