2021.09.21 UMCとチップボンドが資本業務提携結ぶドライバーICソリューション強化
台湾のファウンドリー大手UMC（聯華電子）と半導体の後工程（組み立て・検査）受託製造企業のチップボンド（頎邦科技）はこのほど、資本業務提携を締結すると発表した。双方が強みを持つ液晶や有機ELパネル用ドライバーICの分野で、前工程と後工程プロセス技術を統合し、より高周波、低消費電力のドライバーICソリューションを開発。パネル業界の顧客向けに、完全なソリューションを提供するとしている。
また、両社は株式交換を行い、UMCとその子... (つづく)
