半導体受託生産（ファウンドリー）世界最大手の台湾TSMCは16日、高性能コンピューティング（HPC）に特化したプロセス技術「N4X」を発表した。23年上半期に試験生産を開始する予定だ。

　新プロセスは、量産レベルで最先端となる同社の5ナノメートルプロセス（N5）を進化させたもので、HPCに最適な機能を統合。N5と同じ1.2Vの駆動電圧で15%の性能向上を実現した。

　TSMCはN4Xの特長として、①高駆動電流や最大周波数に最適化されたデバイス設計・構造②バックエンドのメタルスタックの改良③究極のパフォーマンスロード下で堅牢な給電を実現する超高密度のMIM（金属-絶縁膜-金属）キャパシターの3点を挙げた。

（17日付電波新聞・電波新聞デジタルで詳報します）