ヒロセ電機は「品質第一」の徹底とともに、市場ニーズに適合した新製品、新技術開発を目的に基礎的な技術力の向上を推進。モノづくり力強化への投資にも力を注ぐ。分野別では①自動車②産業機器③コンシューマー機器の3本柱で力強い成長を目指す。

　小型基板対FPCコネクター「BM50シリーズ」が、CES2022イノベーションアワードプログラムのモバイルデバイス＆アクセサリー部門で「Innovation Awards Honoree」を受賞した。実装面積を同社従来品より約30％削減しながらも15A対応の高い給電能力を備えた製品だ。0.35ミリピッチ、嵌合高さ0.6ミリメートル。スマートフォンのバッテリー接続の課題を解決する製品として開発された。

　車載では、125度耐熱と耐振構造の1ミリピッチ小型堅ろう基板対ケーブルコネクター「GT50シリーズ」や、業界初の上下独立2点接点構造に加え、125度耐熱・高耐振性の車載品質を兼ね備えたバックフリップFPC／FFCコネクター「FH69シリーズ」などをリリース。いずれの製品も車載機器メーカーでの採用が決まっている。

　コンシューマー＆車載向けでは、ワンアクションFPC／FFCコネクター「ワンアクションFH」の拡販を強化する。同社のワンアクションFPC／FFCコネクターは挿すだけの接続、挿入時の破損防止が特徴。「FH72」（0.3ミリピッチ、0.9ミリメートルハイト）など4シリーズをラインアップ、今後も製品を拡充していく。

　ウエアラブル機器向けは、バックフリップ上下接点タイプの「FH58」（0.2ミリピッチ、0.9ミリメートルハイト、奥行き3.1ミリメートル）などを提案する。