2022.02.01 【コネクター特集】日本航空電子工業基板対基板コネクター 5G端末関連向け拡販に力

 日本航空電子工業は5Gでつながる「環境にやさしいモビリティ・IoT社会」の実現に向け、〝Technology to Inspire Innovation〟のスローガンの下、「つなぐ技術で価値を創造」することを目指す。携帯機器、自動車、産機/インフラの重点市場に対し、グローバルマーケティングと積極的な新製品開発を推進する。

 携帯機器向けでは、5G端末関連向け基板対基板コネクターの拡販に力を入れる。同社のスマートフォン用は国内で全自動生産を行い、短期間での量産立ち上げや数量の多い中での高品質維持が評価されている。

 携帯機器向けに、高周波・フルシールドタイプの基板対基板用コネクター「WP16RSシリーズ」の販売を開始した。スマホをはじめとする小型携帯機器向け5Gミリ波アンテナモジュール(AiP)の中継に最適だ。

 車載は、ADASやコネクテッド、EVなどの領域をターゲットに積極的な新製品開発を推し進める。高速伝送(8ギガbps+)と2点接点を両立し、自動組み立ても可能な車載対応のフローティングタイプ基板対基板コネクター「MA01シリーズ」を開発した。使用温度範囲はマイナス40~プラス125度。2点接点で接触信頼性を高め、8ギガbps超の高速伝送に対応する。

 ADASカメラ向けも中期で大きく拡大していく計画。EV用大電流・高電圧コネクター、エアバッグ用スクイブコネクターなどでも実績を伸ばす。

 産機インフラ向けは、半導体製造装置向けに、角型で多極一括嵌合が可能なレバー嵌合式コネクター「KN06シリーズ」を開発。設置・立ち上げ時の嵌合回数を大幅に削減でき、作業負担の軽減に貢献する。