2019.12.20 韓国サムスン、中国バイドゥのAI半導体量産 「I-Cube」技術を採用 20年初頭から開始
バイドゥのAIチップ「KUNLUN」
【ソウル支局】韓国のサムスン電子は18日、ファウンドリ（半導体受託生産）事業において中国バイドゥ（百度）のAI半導体「KUNLUN（崑崙）」の量産を20年初頭から開始すると発表した。14ナノメートルプロセスと独自のパッケージング技術「I-Cube」を採用し、AIチップの性能を最大限に引き出すと自信を見せている。
「KUNLUN」はバイドゥがクラウド、エッジ、AI向けに開発したFPGAベースのニューラル・プロセッサ・アーキテク... (つづく)
