2019.12.20 韓国サムスン、中国バイドゥのAI半導体量産 「I-Cube」技術を採用 20年初頭から開始

バイドゥのAIチップ「KUNLUN」

 【ソウル支局】韓国のサムスン電子は18日、ファウンドリ(半導体受託生産)事業において中国バイドゥ(百度)のAI半導体「KUNLUN(崑崙)」の量産を20年初頭から開始すると発表した。14ナノメートルプロセスと独自のパッケージング技術「I-Cube」を採用し、AIチップの性能を最大限に引き出すと自信を見せている。

 「KUNLUN」はバイドゥがクラウド、エッジ、AI向けに開発したFPGAベースのニューラル・プロセッサ・アーキテク...  (つづく)